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08.05.2020

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Wie White-Hat-Hacker der Autoindustrie helfen können

Die Bedrohung durch Cyberattacken immer größer. Hacker können aber auch positiv wirken, indem sie testen, wie sicher elektronische Systeme sind. Ein Bonusprogramm könnte Anreize schaffen.

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17.04.2019

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Continental entwickelt duftende Innenraummaterialien

Der Geruch spielt gerade in China eine wichtige Rolle: Nach dem Kraftstoffverbrauch soll er das zweitwichtigste Kriterium bei Fahrzeugen sein. Continental hat deshalb ein Innenraummaterial in unterschiedlichen Geruchsnuancen entwickelt.

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18.02.2019

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Mit KI zu intelligenten Bedienkonzepten

Bei den Bedienkonzepten im Innenraum gibt es noch viel Potenzial – die Systeme müssen intuitiver werden. Konzepte hierfür gibt es viele. Auch künstliche Intelligenz soll dabei helfen, die Tastenvielfalt zu reduzieren

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18.10.2018

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Technische Daten: Siri, mach mal Inspektion!

Die Digitalisierung ist in aller Munde. „Und künftig auch aller Ohren“, könnte man im Hinblick auf die neueste Erfindung aus dem Hause Continental und Tec-Alliance titeln. Denn die beiden haben eine digitale Sprachsteuerung für Werkstätten erfunden.

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18.01.2007

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Bestvor und Zupack

„Bestvor“ und „Zupack“ heißen zwei Forschungsprojekte zur Lösung zukunftsrelevanter Aufgabenstellungen der Industrie. Ziele sind die Einführung eines Modells für die Entwicklung mechatronischer Systeme und die Reduktion von störungsbedingten Stillständen im Verpackungsprozess. Di...

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18.01.2007

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Bestvor und Zupack

„Bestvor“ und „Zupack“ heißen zwei Forschungsprojekte zur Lösung zukunftsrelevanter Aufgabenstellungen der Industrie. Ziele sind die Einführung eines Modells für die Entwicklung mechatronischer Systeme und die Reduktion von störungsbedingten Stillständen im Verpackungsprozess. Di...

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18.01.2007

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Bestvor und Zupack

„Bestvor“ und „Zupack“ heißen zwei Forschungsprojekte zur Lösung zukunftsrelevanter Aufgabenstellungen der Industrie. Ziele sind die Einführung eines Modells für die Entwicklung mechatronischer Systeme und die Reduktion von störungsbedingten Stillständen im Verpackungsprozess. Di...

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