CES 2026 Automotive-Highlights der Elektronik-Messe CES

Von Sven Prawitz 9 min Lesedauer

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Auf der CES in Las Vegas zeigen Zulieferer KI-Systeme, digitale Cockpits und Prozessoren für softwaredefinierte Fahrzeuge. Zudem gibt es neue Entwicklungswerkzeuge. Eine Übersicht.

Vom 6. bis 9. Januar 2026 findet die CES in Las Vegas statt.(Bild:  Consumer Technology Association (CTA))
Vom 6. bis 9. Januar 2026 findet die CES in Las Vegas statt.
(Bild: Consumer Technology Association (CTA))

Auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas präsentieren Automobilzulieferer und Dienstleister ihre neuesten Entwicklungen für softwaredefinierte Fahrzeuge, KI-gestützte Systeme und digitale Cockpits. Die Meldung fasst die Ankündigungen alphabetisch zusammen.

3SS

Das Stuttgarter Unternehmen 3SS stellte das 3Ready Content Bundle vor, ein produktionsreifes Entertainment-Ökosystem für Fahrzeuge. Das System bietet nach eigenen Angaben über 2.000 Hollywood-Filme, mehr als 25 internationale Nachrichtenanbieter wie Bloomberg, DW, Euronews und France24, Zugang zu über fünf Streaming-Plattformen, mehr als 15 Sportkanäle sowie Kinderinhalte, Karaoke und Spiele. Die Plattform funktioniert über AOSP, Linux, Android Automotive OS und Hybrid-Architekturen.

Aptiv

Aptiv präsentierte seine End-to-End-KI-gestützte ADAS-Plattform der nächsten Generation für automatisiertes Fahren auf Highway und in urbanen Umgebungen. Kernstück sind die Gen-8-Radarsensoren mit verbesserter Reichweite, Auflösung und Objekterkennung sowie der Aptiv PULSE-Sensor, der Rundumsicht-Kameras mit Ultra-Kurzstrecken-Radar für 360-Grad-Wahrnehmung kombiniert.

Zudem zeigte das Unternehmen sein Cockpit Sound Suite mit direktionalen Audio-Warnungen und Face-ID-Funktionen. In Zusammenarbeit mit Verizon demonstrierte Aptiv eine Cellular Vehicle-to-Everything-Technik (C-V2X), die auf der cloudnativen Plattform Aptiv LINC mit Wind-River-Technik basiert.

Aumovio

Der Zulieferer (vormals Continental Automotive) präsentierte die neueste Generation seines Vehicle Control High-Performance Computer mit dem Super-Integrationsprozessor S32N79 von NXP Semiconductors. Der Rechner bündelt Funktionen aus Fahrwerk, Fahrdynamik und Komfort und ermöglicht nach Unternehmensangaben ein sicheres, modular aufgebautes Rechensystem mit hardwareseitiger Funktionstrennung. Durch intelligente Leistungsmodi passt das System seinen Energieverbrauch an unterschiedliche Betriebszustände an. Aumovio entwickelte die Software bereits im digitalen Zwilling, noch bevor der physische Chip verfügbar war.

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Bosch

Der Zulieferer erwartet bis Anfang der nächsten Dekade einen Umsatz mit Software und Services von mehr als sechs Milliarden Euro, davon etwa zwei Drittel im Geschäftsbereich Mobility. Bis Ende 2027 will Bosch mehr als 2,5 Milliarden Euro in KI investieren. Auf der CES zeigte das Unternehmen ein KI-basiertes Cockpit mit einem KI-Sprachmodell für natürliche Dialoge sowie einem visuellen Sprachmodell, das Geschehnisse innerhalb und außerhalb des Fahrzeugs interpretiert.

Der neue Radar Gen 7 Premium erkennt Objekte wie Paletten und Autoreifen auf über 200 Meter Entfernung. Zudem kündigte Bosch eine Zusammenarbeit mit Kodiak AI für redundante Plattformen für fahrerlose Lkw an.

Gemeinsam mit Microsoft erweitert Bosch sein Manufacturing Co-Intelligence-Angebot durch agentische KI für die Produktion. Die Kooperation zielt darauf ab, das industrielle Know-how von Bosch mit der IT-Infrastruktur und Software-Expertise von Microsoft zu vereinen. Einer der ersten Kunden ist die Sick AG.

Elektrobit

Das Unternehmen gab die Einführung von EB civion bekannt, einer Suite zur Beschleunigung der Cockpit-Entwicklung. Sie umfasst EB civion Creator (cloudnative Entwicklungsumgebung), EB civion Core (hardwareunabhängiges Software-Paket) und EB civion Cockpit (Cockpit-Domain-Controller-Systeme mit Build-to-Print-Designs). Nach Angaben von CEO Maria Anhalt verkürzt die Plattform die Markteinführungszeit und reduziert die Total Cost of Ownership durch modulare Zielsoftware. Elektrobit kooperiert mit AMD, AWS, Google, Infineon und Qualcomm.

Gentex

Gentex stellte die nächste Generation seines Full Display Mirror (FDM) vor. Das System kombiniert eine speziell angepasste Kamera und ein spiegelintegriertes Videodisplay. Die neue Generation integriert Dynamic View Assist, eine Reihe dynamischer Anzeigemodi, die die Fahrsicherheit erhöhen sollen. Das System erweitert automatisch die digitale Ansicht des Spiegels, wenn sich das Fahrzeug langsam bewegt, neigt sich nach unten, wenn das Fahrzeug im Rückwärtsgang ist, erweitert sich seitlich, um Fahrzeuge im toten Winkel zu zeigen, und überwacht die Ladefläche bei Pickup-Trucks.

Zudem zeigte der Zulieferer die nächste Generation seiner großflächigen abdunkelbaren Komponenten, darunter abblendbare Schiebedächer und Sonnenblenden mit verschiedenen integrierten Schminkspiegeldesigns. Für die CES 2026 entwickelte Gentex einen vollständig neuen Demonstrator für Fahrer- und Innenraumüberwachung. Das System erkennt etwa plötzliche Erkrankungen und die Rückkehr zur manuellen Kontrolle in halbautonomen Fahrzeugen. Die neueste Software-Suite von Gentex beinhaltet neue Funktionen wie kognitive Zustandserkennung, Beeinträchtigungserkennung, Vitalzeichenüberwachung und Kommunikation nach einem Unfall.

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Infineon

Gemeinsam mit Flex stellte Infineon ein Zonencontroller-Entwicklungskit (ZCU) vor, das die Entwicklung von SDV-fähigen E/E-Architekturen beschleunigen soll. Das Kit basiert auf wiederverwendbaren Komponenten, die rund 30 einzigartige Bauteile kombinieren. Mit dem Baukastenkonzept können Entwickler ihre Designs flexibel an individuelle Umsetzungen anpassen und gleichzeitig Spielraum für künftige Funktionen bewahren. Die Design-Plattform kann nach Unternehmensangaben weit über 50 Stromverteilungs-, 40 Konnektivitäts- und zehn Laststeuerungskanäle realisieren. Für High-End-ZCU-Implementierungen ist ein Plug-on-Modul mit zwei MCUs erhältlich.

Die vorvalidierte Hardware kombiniert Automotive-Halbleiterkomponenten von Infineon wie den Aurix-Mikrocontroller, OPTIREG-Stromversorgungen, PROFET- und SPOC-Smart-Power-Switches sowie MOTIX-Motorsteuerungslösungen mit den Kompetenzen von Flex in Design, Integration und Industrialisierung. Der Software-Stack umfasst Beiträge von Vector. Das Kit kann ab sofort vorbestellt werden, der Versand beginnt voraussichtlich Ende des ersten Quartals 2026.

Intellias

Intellias und Zeekr präsentierten eine KI-basierte Innovation für das visuelle Testen von In-Vehicle-Infotainment-Systemen. Durch die Kombination von Vision-Language-Modellen (VLMs) und Computer Vision automatisiert das System UI-Tests vollständig End-to-End. Es leitet Testfälle direkt aus dokumentierten Funktions- und Systemanforderungen ab und führt sie automatisiert aus. Nach Angaben von Christian Hering, Head of Intelligent Software bei Zeekr Technology Europe, arbeitet das System bis zu viermal schneller als manuelle Tests bei einer Genauigkeit von über 95 Prozent.

IPG Automotive

IPG und Synopsys zeigten Virtualisierungssysteme für System-on-Chips (SoC) und Domain Controller. Kernstück ist ein erweiterter Multi-ECU-Prototyp mit Multi-Fidelity- und Multi-ECU-Elektroniksimulation, der Carmaker von IPG Automotive und die Virtualisierungstechnik von Synopsys über SIL Kit integriert. Die Firmen ermöglichen nach eigenen Angaben eine frühe Integration und Prüfung von Fahrzeugverhalten, Elektronik und Software, bevor die Hardware verfügbar ist.

Magna

Magna erweiterte seine Zusammenarbeit mit Nvidia, um OEM-Implementierungen auf der Drive-Hyperion-Plattform zu unterstützen. Der Zulieferer bietet ein Portfolio an Systemintegration, Validierung und Fahrzeug-Launch-Services für den Nvidia Drive-AV-Stack auf der Drive-AGX-Thor-Plattform an. Der Leistungsumfang umfasst Assistenz- und automatisierte Fahrsysteme über die Autonomiestufen Level 2++, Level 3 und Level 4. OEMs können System-Launch-Aktivitäten einschließlich Systemintegration, Verifikation, Validierung, Sicherheitsfreigabe und Markteinführung in Anspruch nehmen.

Nvidia

Nvidia bringt seine Drive-AV-Software mit erweiterten Level-2-Fahrassistenzfunktionen auf US-Straßen. Startpartner ist Mercedes-Benz mit dem neuen CLA, dem ersten Fahrzeug auf Basis der MB-OS-Plattform. Die Software nutzt eine duale Architektur mit einem KI-End-to-End-Stack für das Fahren und einem parallelen klassischen Sicherheits-Stack auf Basis des Nvidia Halos-Systems. Die Architektur ermöglicht Level-2-Funktionen mit erweiterten Fähigkeiten wie urbaner Navigation von Punkt zu Punkt, proaktiver Kollisionsvermeidung und automatisiertem Parken. Neben Mercedes-Benz arbeitet Nvidia mit weiteren globalen Automobilherstellern zusammen.

Bereits vor der CES hat Nvidia in einer Pressemitteilung einen Hinweis darauf gegeben, dass es eine autonome S-Klasse von Mercedes geben wird. Offenbar für Privatkunden.

NXP Semiconductors

NXP stellte die neue S32N7-Superintegrations-Prozessorserie vor, die auf 5-nm-Technik basiert. Die Prozessorfamilie digitalisiert und zentralisiert nach Unternehmensangaben vollständig zentrale Fahrzeugfunktionen – Antrieb, Fahrdynamik, Karosserie, Gateway und Sicherheitsdomänen. Sie konsolidiert Software und Daten in einem zentralen Hub im Fahrzeugkern bei kompromissloser Safety und Security. Hersteller können Fahrzeugarchitekturen erheblich vereinfachen und dabei die Gesamtbetriebskosten um bis zu 20 Prozent senken. Ermöglicht wird dies durch die Eliminierung zahlreicher Hardwaremodule sowie optimierte Verkabelung, Elektronik und Software.

Die S32N7-Serie bietet ein skalierbares Portfolio mit 32 kompatiblen Varianten. Diese vereinen Anwendungs- und Echtzeit-Computing mit leistungsstarker Vernetzung, Hardware-Isolationstechnologie sowie KI- und Datenbeschleunigung auf einem System-on-Chip. Durch die Zentralisierung der Fahrzeugintelligenz erhalten Automobilhersteller die Grundlage, KI-Innovationen über das gesamte Fahrzeug hinweg zu skalieren. Die Prozessorserie verfügt über ein leistungsstarkes Daten-Backbone, das Upgrades auf die neueste KI-Siliziumtechnologie ermöglicht, ohne dass die Fahrzeugarchitektur neu gestaltet werden muss.

Bosch setzt als erstes den S32N7 in seiner Fahrzeug-Integrationsplattform ein. „Unsere enge Zusammenarbeit mit NXP bei der S32N7-Prozessorserie zeigt, wie wir führende Halbleitertechnologien mit unserer Systemexpertise sowie höchsten Ansprüchen an Safety und Security verbinden“, sagt Matthias Breunig, SVP Compute Enhanced von Bosch Mobility. Gemeinsam haben NXP und Bosch Referenzdesigns, Sicherheitsframeworks, Hardware-Integrationen und ein Expertenprogramm entwickelt. Bosch stellt bereits ECU-Muster auf Basis der ersten S32N7-Muster bereit. Der S32N79 wird derzeit bei Kunden bemustert.

Qorix

Das Joint Venture von KPIT Technologies, ZF und Qualcomm Ventures präsentierte sich auf der CES mit vier Demonstratoren bei ECARX, Red Hat, KPIT und ZF, die alle auf Qorix Performance basieren. Die Middleware nutzt das Open-Source-Projekt Eclipse S-CORE als Basis und erweitert dieses für reale Fahrzeugprogramme um deterministische Orchestrierung, funktionale Trennung, SoC- und Betriebssystem-übergreifende Integration sowie kommerziellen Support. Qorix stellte zudem einen KI-unterstützten Developer vor, der die Konfiguration und Integration von SDV-Plattformen vereinfacht.

Smart Eye und Green Hills Software

Die Unternehmen demonstrierten eine integrierte Driver-Monitoring-Plattform für moderne Fahrzeugarchitekturen. Die produktionsreife Basis zeigt, wie Smart Eyes Driver-Monitoring-Software neben einem digitalen Instrumenten-Cluster auf einem einzelnen ECU läuft, betrieben durch Green Hills ASIL-zertifiziertes Integrity-Echtzeit-Betriebssystem. Die Entwicklungsumgebung von Green Hills ermöglicht eine einheitliche Sicht über alle Applikationen und ECUs.

Sonatus

Sonatus präsentierte auf der CES eine Reihe von KI-gestützten Produkten. Das Unternehmen stellte gemeinsam mit Partnern wie Nissan, Michelin, Bosch Engineering, Renesas, Hagiwara, AWS und NXP dar, wie Software und KI in den Bereichen Diagnose, intelligente Fahrzeugfunktionen und Flottenmanagement eingesetzt werden.

Am Beispiel eines 2026er Nissan Leaf zeigte Sonatus, wie KI-Tools die Fahrzeugentwicklung beschleunigen. Nissan nutzt die Produkte Collector AI und AI Technician, um seine Engineering-Workflows schneller und effizienter als bisher aufzubauen. In einer gemeinsamen Präsentation mit Bosch Engineering wurde die E/E-Architektur von Bosch gezeigt, die mit der Erfassung realer Fahrzeugdaten und OTA-Updates über Collector AI und Updater kombiniert wird.

Mit dem neu angekündigten AI Director demonstrierte das Unternehmen, wie sich mit KI-Modellen im Fahrzeug neue Funktionen erschließen lassen. An einem von Sonatus umgerüsteten Ford Bronco (Bj 1970) wurde ein Michelin-KI-Modell für Reifenverschleiß demonstriert, das auf NXP-S32-Fahrzeugprozessoren läuft und vorausschauende Wartung ermöglicht.

Texas Instruments

TI präsentierte die TDA5-Familie leistungsstarker Computing-SoCs mit proprietärer NPU und Chiplet-tauglichem Design, die eine Edge-AI-Performance von bis zu 1.200 TOPS bieten. Die SoCs sind mit Arm Cortex-A720AE Cores ausgestattet und unterstützen Fahrzeugautonomie bis SAE-Level 3. In Zusammenarbeit mit Synopsys bietet TI ein Virtualizer Development Kit für TDA5-SoCs an, das nach Unternehmensangaben die Markteinführungszeit von SDVs um bis zu zwölf Monate verkürzt. Muster des SoC TDA54-Q1 werden für ausgewählte Automotive-Kunden bis Ende 2026 verfügbar sein.

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Valeo

Gemeinsame mit Seeing Machines zeigte Valeo In-Cabin-Monitoring-Systeme (ICMS) für Fahrer- und Insassenanwendungen. Die Kombination aus Valeos Systemkompetenz und der Wahrnehmungstechnik von Seeing Machines ermöglicht eine vollständig integrierte Innenraumsensorik-Lösung. Die Demonstrationen umfassen das Valeo Panovision Head-up-Display mit adaptivem Warnsystem auf Basis der Blickverfolgung, das Valeo Safe InSight Demonstrationsfahrzeug sowie eine Smart-Cluster-Helmerkennung für Zweiräder.

Vector

In Las Vegas zeigt Vector „Alloy Kore“ vor. Es ist eine mit QNX entwickelte Foundational Vehicle Software Platform. Diese kombiniert das sicherheitszertifizierte Betriebssystem und die Virtualisierungstechnik von QNX mit der sicheren Middleware von Vector. Nach Unternehmensangaben reduziert die einheitliche Plattform Integrationsaufwände und beschleunigt die Entwicklung. Eine Early-Access-Version ist ab sofort über verschiedene Distributionen von Vector oder QNX verfügbar.

Mercedes-Benz prüft bereits die Integration von Alloy Kore in den nächsten SDV-Generationen. Die zertifizierte Version, die die höchsten Anforderungen in funktionaler Sicherheit (bis ISO 26262 ASIL D) und Cybersicherheit (ISO/SAE 21434) erfüllt, erscheint Ende 2026. QNX und Vector beabsichtigen, führende Pkw- und Nutzfahrzeug-OEMs sowie Brancheninitiativen wie Eclipse S-CORE und SOAFEE dabei zu unterstützen, Alloy Kore als Referenzarchitektur zu nutzen.

ZF

ZF führt mit seiner Strategie für das Chassis 2.0 das Fahrwerk ins digitale Zeitalter. Mit AI Road Sense präsentierte der Konzern ein KI-basiertes System, das Straßenzustände erkennt und das Fahrwerk in Echtzeit anpasst. Die Software verarbeitet Sensordaten und koordiniert die Steuerung intelligenter Aktuatoren wie das semiaktive Dämpfungssystem Continuous Damping Control (CDC) oder das vollaktive „sMOTION“. Das System ist in drei Ausbaustufen verfügbar: Standard (CAN-Bus-Signale), Advanced (mit Kameradaten) und Premium (mit Lidar-Technik für 3D-Geländeprofile bis 25 Meter voraus). Zudem stellte ZF die Active Noise Reduction vor, eine Software-Funktion zur Reduzierung von Reifengeräuschen im Innenraum. Die Serienproduktion ist für 2028 geplant.

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